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耐酸鹼化學泵浦產業應用:印刷電路板(PCB)產業

印刷電路板(PCB)即為電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。依電路設計,將連接電子元件的電性佈線繪製成圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,製作成電路板,以達到訊號傳遞及處理的目的。

印刷電路板廣泛應用於各式電子產品,不論是在手機、電腦、電動車、智慧家電上,PCB都是不可或缺的一部分,可謂與現代生活密不可分的一種組件,因而有「電子工業之母」之稱。在PCB製程中,須確保原液、製程使用酸鹼液體的純度,以及廢液的安全處理,因此在PCB產業中,使用品質可靠的化工泵浦輸送流體才能毫無安全疑慮。

在PCB製程中,包含許多複雜的階段,其中有些操作環節像是蝕刻、顯影、剝膜等步驟,皆須使用到化學藥液,PTCXPUMP的耐酸鹼泵浦適用於PCB產業裡的化學流體輸送,針對酸鹼流體或是高低溫流體特性,皆可提供滿足使用者需求的泵浦。



PCB製程類型:

印刷電路板製程基本上分為乾式製程和濕式製程。

 

乾式製程:裁板 → 壓膜 → 曝光 → 壓合 → 鑽孔 → 成型。

 

濕式製程:刷磨 → 內層顯影 → 內層蝕刻 → 內層去膜 → 氧化 → 鍍通孔 → 全板鍍銅 → 外層顯影 → 線路鍍銅 → 鍍錫 → 外層去膜 → 外層蝕刻 → 去膜 → 防焊印刷 → 文字印刷 → 表面處理。


接著針對濕式製程的幾個重要製程階段進行以下說明。

  1. 刷磨(Brushing)
    一開始的刷磨程序需經過多道水洗、酸洗,來達到清潔的目的。
    水洗:洗掉銅表面灰塵,確保表面乾淨無塵。
    酸洗:以藥液清洗銅面,增加粗糙度,便於後續鎳合金附著在銅面上。
  2. 顯影(Developing)
    利用顯影液將未經感光的乾膜溶解沖洗,感光後的乾膜因感光而硬化,因此顯影液無法溶解,便會保留下來,貼附於板面,形成線路圖案。
  3. 蝕刻(Etching)
    首先用去膜液洗去未感光的外層乾膜,下方未被錫覆蓋的銅面(也就是不需要的銅面)就會裸露出來,再用蝕刻液進行蝕刻,溶解掉無需保留的銅面,只有乾膜貼附的銅面會被留下,形成線路區域。
  4. 鍍通孔(Plated Through Hole=PTH)
    多層PCB是由一層層的銅箔電路疊加而成的,每層電路之間是依靠導通孔來連通,意即使用鑽孔來使不同的電路層連通,然而單純在鑽孔後尚無法導電,必須在通孔的表面鍍上銅做為導電物質,讓這些電路層有電氣連接。
  5. 鍍錫(Immersion Tin)
    於PCB的銅面上沉積一層薄薄的錫,其作用為保護銅面在蝕刻前不受氧化。
  6. 去膜(Stripping)
    用錫鉛剝除液將表面的錫洗去,剩下需要的線路圖形。
  7. 表面處理(Surface Finish)
    最後,對未被阻焊層覆蓋的裸露銅面進行表面處理,避免底部銅面氧化,以確保在PCB組裝過程中,能夠擁有良好的可焊性或電氣導通性能。常見的表面處理技術有兩種類型:金屬及有機。HASL,沉金和沉錫均屬於金屬表面成型,而OSP屬於有機表面成型。

在電路板製造完成後,於製程末端如何正確處理廢液,並有效防止汙染問題,建置完善的回收排放系統是至關重要的,如此一來才能兼顧安全與環保。


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