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耐酸碱化学泵浦产业应用:印刷电路板(PCB)产业

印刷电路板(PCB)即为电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。依电路设计,将连接电子元件的电性布线绘制成图形,然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式,制作成电路板,以达到讯号传递及处理的目的。

印刷电路板广泛应用于各式电子产品,不论是在手机、电脑、电动车、智慧家电上,PCB都是不可或缺的一部分,可谓与现代生活密不可分的一种组件,因而有「电子工业之母」之称。在PCB制程中,须确保原液、制程使用酸碱液体的纯度,以及废液的安全处理,因此在PCB产业中,使用品质可靠的化工泵浦输送流体才能毫无安全疑虑。

在PCB制程中,包含许多复杂的阶段,其中有些操作环节像是蚀刻、显影、剥膜等步骤,皆须使用到化学药液,PTCXPUMP的耐酸碱泵浦适用于PCB产业里的化学流体输送,针对酸碱流体或是高低温流体特性,皆可提供满足使用者需求的泵浦。



PCB制程类型:

印刷电路板制程基本上分为干式制程和湿式制程。

 

干式制程:裁板 → 压膜 → 曝光 → 压合 → 钻孔 → 成型。

 

湿式制程:刷磨 → 内层显影 → 内层蚀刻 → 内层去膜 → 氧化 → 镀通孔 → 全板镀铜 → 外层显影 → 线路镀铜 → 镀锡 → 外层去膜 → 外层蚀刻 → 去膜 → 防焊印刷 → 文字印刷 → 表面处理。


接着针对湿式制程的几个重要制程阶段进行以下说明。

  1. 刷磨(Brushing)
    一开始的刷磨程序需经过多道水洗、酸洗,来达到清洁的目的。
    水洗:洗掉铜表面灰尘,确保表面干净无尘。
    酸洗:以药液清洗铜面,增加粗糙度,便于后续镍合金附着在铜面上。
  2. 显影(Developing)
    利用显影液将未经感光的干膜溶解冲洗,感光后的干膜因感光而硬化,因此显影液无法溶解,便会保留下来,贴附于板面,形成线路图案。
  3. 蚀刻(Etching)
    首先用去膜液洗去未感光的外层干膜,下方未被锡覆盖的铜面(也就是不需要的铜面)就会裸露出来,再用蚀刻液进行蚀刻,溶解掉无需保留的铜面,只有干膜贴附的铜面会被留下,形成线路区域。
  4. 镀通孔(Plated Through Hole=PTH)
    多层PCB是由一层层的铜箔电路叠加而成的,每层电路之间是依靠导通孔来连通,意即使用钻孔来使不同的电路层连通,然而单纯在钻孔后尚无法导电,必须在通孔的表面镀上铜做为导电物质,让这些电路层有电气连接。
  5. 镀锡(Immersion Tin)
    于PCB的铜面上沉积一层薄薄的锡,其作用为保护铜面在蚀刻前不受氧化。
  6. 去膜(Stripping)
    用锡铅剥除液将表面的锡洗去,剩下需要的线路图形。
  7. 表面处理(Surface Finish)
    最后,对未被阻焊层覆盖的裸露铜面进行表面处理,避免底部铜面氧化,以确保在PCB组装过程中,能够拥有良好的可焊性或电气导通性能。常见的表面处理技术有两种类型:金属及有机。 HASL,沉金和沉锡均属于金属表面成型,而OSP属于有机表面成型。

在电路板制造完成后,于制程末端如何正确处理废液,并有效防止污染问题,建置完善的回收排放系统是至关重要的,如此一来才能兼顾安全与环保。


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